隨著電子產品的功能不斷增強₪╃▩₪·，印製電路板的整合度越來越高₪╃▩₪·，器件的單位功率也越來越大₪╃▩₪·，特別是在通訊₪◕·₪、汽車₪◕·₪、軌道交通₪◕·₪、光伏₪◕·₪、軍事₪◕·₪、航空航天等領域₪╃▩₪·，大功率電晶體₪◕·₪、射頻電源₪◕·₪、LED₪◕·₪、

IGBT₪◕·₪、MOSFET 等器件的應用越來越多₪╃▩₪·，這些元器件的封裝形式通常為 BGA₪◕·₪、QFN₪◕·₪、 LGA₪◕·₪、CSP₪◕·₪、TO 封裝等₪╃▩₪·，其共同的特點是器件功耗大₪╃▩₪·，對散熱效能要求高₪╃▩₪·，而散熱焊盤的空洞率會直接影響產品的可靠性☁☁·▩。由於受到空洞的影響₪╃▩₪·，焊點的機械強度會下降₪╃▩₪·，而且熱阻增大₪╃▩₪·，電流通路減小₪╃▩₪·，會影響焊點的導熱和導電效能₪╃▩₪·，從而降低器件的電氣可靠性☁☁·▩。

在 IPC-A-610₪◕·₪、IPC7095₪◕·₪、IPC7093 等規範中₪╃▩₪·，對於 BGA₪◕·₪、BTC 類封裝器件的焊點空洞進行了詳細描述₪╃▩₪·，對於可塌落焊球的 BGA 類器件₪╃▩₪·，規定空洞率標準為 30%₪╃▩₪·，而其它情況均沒有明確標準₪╃▩₪·，需要製造廠家與客戶協商確定;對於大功率器件的接地焊盤₪╃▩₪·，一些高可靠性產品的使用者對空洞率的要求往往會高於行業標準₪╃▩₪·，進一步降低到10%₪╃▩₪·，乃至更低☁☁·▩。

　　因此₪╃▩₪·，對於如何減少此類 SMT 器件焊點中的空洞₪╃▩₪·，是提升產品質量與可靠性的關鍵問題之一☁☁·▩。行業內目前有多種解決方案₪╃▩₪·，如採用低空洞率焊膏₪◕·₪、最佳化 PCB 焊盤設計₪◕·₪、採用點陣式網板開孔₪◕·₪、在氮氣環境下焊接₪◕·₪、使用預成型焊片₪╃▩₪·，等等☁☁·▩。但最終的效果並不不是很理想₪╃▩₪·，針對大面積接地焊盤₪╃▩₪·，但很難將空洞率穩定控制在 10% 以下☁☁·▩。貼片器件在迴流焊接之後₪╃▩₪·，焊點裡通常都會殘留有部分

空洞₪╃▩₪·，焊點面積越大₪╃▩₪·，空洞的面積也會越大;其原因是由於在熔融的焊料冷卻凝固時₪╃▩₪·，焊料中產生的氣體沒有逃逸出去₪╃▩₪·，而被“凍結”下來形成空洞☁☁·▩。影響空洞產生的因素是多方面的₪╃▩₪·，與焊膏選擇₪◕·₪、

器件封裝形式₪◕·₪、焊盤設計₪◕·₪、 PCB 焊盤表面處理方式₪◕·₪、網板開孔方式₪◕·₪、迴流曲線設定等都有關係☁☁·▩。

    小銘採用真空迴流焊接工藝可以穩定實現 3% 以下的空洞率₪╃▩₪·，是解決空洞率問題非常有效的手段☁☁·▩。真空迴流焊接工藝對於去除焊點空洞有非常顯著的作用₪╃▩₪·，在真空條件下₪╃▩₪·，透過合理設定工藝引數₪╃▩₪·，

均可以穩定實現 5% 以下空洞率的批次生產☁☁·▩。